電子/半導(dǎo)體器件

微/納電機(jī)系統(tǒng)

自旋電子學(xué)

傳感器

微流控

材料科學(xué)

生物實(shí)驗室芯片

光子學(xué)

主要特點(diǎn)：

適用于大規(guī)模生產(chǎn)和工業(yè)級應(yīng)用

從納米級到十微米多種加工模式，實(shí)現(xiàn)更高的加工精度與速度

加工圖案預(yù)覽功能和對準(zhǔn)誤差補(bǔ)償

加工面自動平整和自動聚焦，保證加工一致性

全自動化的可視控制系統(tǒng)與圖形化編程語言的應(yīng)用，顯著提升設(shè)備調(diào)控的靈活性與自主性

更高的對準(zhǔn)、拼接和套刻精度

長時穩(wěn)定性控制系統(tǒng)，保證加工穩(wěn)定性余一致性

更大的加工區(qū)域，適用不同尺寸基材，提供自動化樣品吸盤夾具

跨尺度納米級三維加工能力，魔技納米深入生物醫(yī)藥、維納光學(xué)、光電通信、新材料、防偽等多領(lǐng)域，結(jié)婚自研設(shè)備，摸索并形成面向多個行業(yè)應(yīng)用的成熟的加工工藝。